消费级，工业级，车规级芯片的区别和芯片的寿命，不良率标准
- 2023-06-08 12:25:20
- ICMKW 原创
- 2903
芯片可靠性测试是用来评估芯片在特定条件下的可靠性和寿命。以下是一些常见的芯片可靠性测试方法：
-
温度测试：将芯片暴露在不同温度范围内，例如高温和低温，以评估其在极端温度条件下的可靠性。
-
湿度测试：将芯片置于高湿度环境下，以评估其对湿度变化和湿度相关问题的抵抗能力。
-
振动和冲击测试：通过模拟芯片在运输或使用过程中可能遇到的振动和冲击，检验其对振动和冲击的抗性。
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电热应力测试：通过施加电流和电压来产生热应力，以评估芯片在高功率和高温度条件下的可靠性。
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寿命测试：在正常工作条件下长时间运行芯片，以评估其在实际使用寿命范围内的可靠性。
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加速寿命测试：将芯片暴露在加速条件下，例如高温、高湿度和高电压等，以模拟长期使用情况下的应力，快速评估芯片的可靠性。
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可靠性模型分析：使用统计方法和可靠性模型对芯片的设计和工艺进行分析，以预测其在不同环境和使用条件下的可靠性。
这些测试方法可以帮助芯片制造商评估芯片的可靠性，并确定其适用于不同级别的应用。具体的测试方法和标准可能会因芯片类型和应用领域的不同而有所差异。
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等级 项目要求 Requirement |
消费级 |
工业级 |
车规级 |
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应用 |
手机、 PC 等 |
工业控制 |
汽车电子 |
|
温度 |
0~70℃ |
-40~85℃ |
-40~150℃ |
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湿度 |
中 |
根据环境 |
0~100% |
|
振动 / 冲击 |
中 |
较高 |
高 |
|
寿命 |
1~3 年 |
5-10 年 |
15 年 |
|
可靠性 |
中 |
较高 |
高 |
|
出错率 |
<3‰ |
<1 ‰ |
0 |
消费级：
|
试验类别 Category |
试验项目 Test Contents |
试验条件 Condition |
试验时间 Time |
样品数量 S.S |
判定标准 Acc/Re |
参考标准 Reference |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 环境试验 |
HTS (高温存储) |
Ta=150℃ | 1000hrs | 77Pcs | 0/1 | JESD22-A103 |
|
LTS (低温存储) |
Ta=-55℃ | 1000hrs | 77Pcs | 0/1 | JESD22-A103 | |
|
TC (温度循环) |
Ta: -65℃ to 150℃ （Ta: -55℃ to 150℃） |
500cycles (1000cycles) |
77Pcs | 0/1 | JESD22-A104 | |
|
PCT (压力蒸煮试验) |
Ta=121℃，RH=100%, 1atm | 96hrs | 77Pcs | 0/1 | JESD22-A102 | |
|
HAST （高加速应力试验） |
Ta=130℃，85%RH |
96hrs | 77Pcs | 0/1 | JESD22-A110 | |
|
uHAST （无偏高加速应力试验） |
Ta=130℃，85%RH | 96hrs | 77Pcs | 0/1 | JESD22-A110 | |
|
H3TRB (高温高湿反偏) |
Ta=85℃，85%RH |
1000hrs | 77Pcs | 0/1 | JESD22-A101 | |
|
Precondition (预处理 For SMD only) |
Step1: TC: -65℃~150℃ 15min 5cycles Step2: Bake: 125℃ ，24hrs Step3: MSL: 30℃/60%RH ，192hrs Step4: IR: 260℃ ，3cycles |
NA | 77Pcs | 0/1 | JESD22A-113 |
工业级：
|
试验类别 Category |
试验项目 Test Contents |
试验条件 Condition |
试验时间 Time |
样品数量 S.S |
判定标准 Acc/Re |
参考标准 Reference |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 寿命试验 |
HTGB (高温偏置) |
Ta=150℃ | 1000hrs | 77Pcs | 0/1 | JESD22-A108 |
|
HTRB (高温反向偏压) |
Ta=150℃ | 1000hrs | 77Pcs | 0/1 | JESD22-A108 | |
| 环境试验 |
HTS (高温存储) |
Ta=150℃ | 1000hrs | 77Pcs | 0/1 | JESD22-A103 |
|
LTS (低温存储) |
Ta=-55℃ | 1000hrs | 77Pcs | 0/1 | JESD22-A103 | |
|
TC (温度循环) |
Ta: -65℃ to 150℃ （Ta: -55℃ to 150℃） |
500cycles (1000cycles) |
77Pcs | 0/1 | JESD22-A104 | |
|
PCT (压力蒸煮试验) |
Ta=121℃，RH=100%, 1atm | 96hrs | 77Pcs | 0/1 | JESD22-A102 | |
|
HAST （高加速应力试验） |
Ta=130℃，85%RH |
96hrs | 77Pcs | 0/1 | JESD22-A110 | |
|
uHAST （无偏高加速应力试验） |
Ta=130℃，85%RH | 96hrs | 77Pcs | 0/1 | JESD22-A110 | |
|
H3TRB (高温高湿反偏) |
Ta=85℃，85%RH |
1000hrs | 77Pcs | 0/1 | JESD22-A101 | |
|
Precondition (预处理 For SMD only) |
Step1: TC: -65℃~150℃ 15min 5cycles Step2: Bake: 125℃ ，24hrs Step3: MSL: 30℃/60%RH ，192hrs Step4: IR: 260℃ ，3cycles |
NA | 77Pcs | 0/1 | JESD22A-113 |
车规级：
|
试验类别 Category |
试验项目 Test Contents |
试验条件 Condition |
试验时间 Time |
样品数量 S.S |
判定标准 Acc/Re |
参考标准 Reference |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 寿命试验 |
HTGB (高温偏置) |
Ta=150℃ | 1000hrs | 77Pcs | 0/1 | JESD22-A108 |
|
HTRB (高温反向偏压) |
Ta=150℃ | 1000hrs | 77Pcs | 0/1 | JESD22-A108 | |
| 环境试验 |
HTS (高温存储) |
Ta=150℃ | 1000hrs | 77Pcs | 0/1 | JESD22-A103 |
|
LTS (低温存储) |
Ta=-55℃ | 1000hrs | 77Pcs | 0/1 | JESD22-A103 | |
|
TC (温度循环) |
Ta: -65℃ to 150℃ （Ta: -55℃ to 150℃） |
500cycles (1000cycles) |
77Pcs | 0/1 | JESD22-A104 | |
|
PCT (压力蒸煮试验) |
Ta=121℃，RH=100%, 1atm | 96hrs | 77Pcs | 0/1 | JESD22-A102 | |
|
HAST （高加速应力试验） |
Ta=130℃，85%RH |
96hrs | 77Pcs | 0/1 | JESD22-A110 | |
|
uHAST （无偏高加速应力试验） |
Ta=130℃，85%RH | 96hrs | 77Pcs | 0/1 | JESD22-A110 | |
|
H3TRB (高温高湿反偏) |
Ta=85℃，85%RH |
1000hrs | 77Pcs | 0/1 | JESD22-A101 | |
|
Precondition (预处理 For SMD only) |
Step1: TC: -65℃~150℃ 15min 5cycles Step2: Bake: 125℃ ，24hrs Step3: MSL: 85℃/85%RH ，168hrs Step4: IR: 260℃ ，3cycles |
NA | 77Pcs | 0/1 | JESD22A-113 |
